日本 HUGLE 藤宫 HS-1840-AC 晶圆扩容设备
2025-08-29 11:48:17
周海峰
日本 HUGLE 藤宫 HS-1840-AC 晶圆扩容设备
产品概述
握环，自动夹紧机构
内置载物台胶带自动切割机构
通过触摸屏控制
薄膜预热机构（带定时器）
载物台加热（最高 100°C）
载物台行程调节机构（最大80mm、1mm范围）
可变级爬升速度机构
最大晶圆尺寸 8”
兼容各种扩展环和框架
电机驱动的载物台升降机可实现精确的行程设置
可用于晶圆和芯片转移应用
