日本 HUGLE 藤宫 HS-7800 转印设备
2025-08-29 11:37:15
周海峰
日本 HUGLE 藤宫 HS-7800 转印设备
产品概述
・独特的结构，晶圆和胶带之间没有气泡，可以均匀地应用。
・配备特殊平台，充分考虑晶圆表面的损伤・通过使用不需要作技能的嵌入式滚轮实现高重复性。
・可以转移晶圆和芯片。
・在日本工厂按订单生产，可用于满足特殊规格。
最大晶圆尺寸 8”
提供各种切割框架
最大薄膜宽度 HS-7800 ： 300 mm
载物台温度控制 MAX 100°C
带切割带切割机构
可调节的应用压力
可进行晶圆和芯片转移
